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切割技術比較

水刀可以切割堅固的材質,包含石材、磁磚、玻璃、金屬、泡沫塑料、橡膠與食品。與電漿、雷射 與 EDM 相比 - 水刀切割具有獨特的優點。除了沒有高溫造成的不良效應,水刀技術的優點與應用並無限制且不斷擴大。

水刀 vs. 其他技術

  • 水刀

  • 電漿

  • 雷射

  • EDM

切割方法

Waterjet

侵蝕:
使用高速液太砂紙

Plasma

燃燒/熔化
使用高溫離子化氣體的電弧

Laser

融化
使用專一集中雷射光束

EDM

侵蝕
使用放電侵蝕方式

二次加工

Waterjet

通常沒有。水刀是一種冷切割方式留下一個絲緞光滑的邊緣。

Plasma

通常是的。使用礦渣粉磨除HAZ區 (受熱影響區),及壓扁以消除加熱造成的變形。使用的氣體會影響HAZ區的深度。

Laser

有時候是的。去除氧化邊緣與HAZ(受熱影響區)。使用的氣體會影響HAZ區的深度。

EDM

通常不會。非常淺層的HAZ(受熱影響區)

物料

Waterjet

幾乎任何材料

Plasma

主要是鋼,不銹鋼和鋁。

Laser

各種材料,但主要是鋼,不銹鋼和鋁。

EDM

導電材料

厚度

Waterjet

厚達24英寸,幾乎任何材料。 厚度是Z軸唯一的限制。

Plasma

厚達2-3英寸,取決於材料種類。

Laser

通常為1英寸或更小,取決於材料種類。

EDM

一般為12英寸或更小的厚度。

零件精度

Waterjet

高達0.001 英寸

Plasma

高達0.010 英寸

Laser

高達0.001 英寸

EDM

高達0.001 英寸

投資資本

Waterjet

$60k–$300k +

Plasma

$60k–$300k +

Laser

$200k–$1M +

EDM

$100k–$400k +

機器設置

Waterjet

對所有材料皆是相同的設置。

Plasma

不同的工作需做不同的設置。

 

Laser

不同的工作需要不同氣體和參數的設置。

EDM

不同的工作需要不同的銅線類型。

邊緣比較

利用水刀,您能從工作台上得到絲般柔滑的邊緣。使用其他切割技術時,通常需要二次加工才能得到像水刀切割完成品的絲般柔滑邊緣

  • 水刀
  • 電漿
  • 雷射
  • EDM

切割速度範圍

與下方每種切割方法相比都可得到明確的優勢,水刀與雷射、電漿以及EDM相比,都是勝出的多功能程序,讓您可以輕鬆切割無論是厚的或是輕薄材質。有了水刀,您能立即從工作台上完成絲般柔滑邊緣的工件– 無需二次加工。
Cut Speed Range